野菜の一次加工メーカー 高濃度エキス・低濃度エキス・ペースト・ピューレ・ソテー・カット
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粗砕・細砕・カット
裏ごし機①
高速回転の遠心力を利用して細かい刃と刃の間を通過させることで裏ごし状に野菜を微粉砕します。ヘラで漉し機に擦りつける裏ごしの手法では処理が難しい硬さのある野菜でも、なめらかな性状に仕上げる加工が可能です。
使用する工程：細砕工程
所有する工場：豊田第二工場、志布志安楽工場
裏ごし機②
種、皮を取り除きピューレ状態にする加工が可能です。トマトやブルーベリーのような柔らかい果肉を持つ原料の処理に適しています。1.5mmと0.5mmの2段階の加工を重ねることができ皮剥きが難しい原料を処理することが可能です。
使用する工程：細砕工程
所有する工場：豊田第二工場
裏ごし機③
ペースト化した原料を加工することで角のとれた口当たりのいいペーストに仕上げることが可能です。原料の下処理に使うこともでき、種、皮を取り除くことができます。下処理に使用する場合はトマトのような柔らかい果肉を持つ原料の処理に適しています。
使用する工程：細砕工程
所有する工場：志布志安楽工場
高速裏ごし機
送り込みスクリューと押し込み羽根により本体内に押し込むため、閉塞することなく処理することができます。さつまいもやかぼちゃ等高粘度のものでも口当たりの良いきめ細かい裏ごし状に加工が可能です。
使用する工程：細砕工程
所有する工場：志布志安楽工場
粗ごし機
野菜の粒子を残した加工が可能です。おろし金状の刃に野菜を叩きつけながら通過させることで粗く粉砕します。およそ0.25ｍｍ、1.25ｍｍ、3.8ｍｍの3段階にて刃の目開きを変えることで粒子サイズが調整可能です。叩きつけながら粉砕することでダイスカットのような均一なカットではなく大根おろしのようなすりおろした性状に仕上がります。
使用する工程：粗砕工程
所有する工場：豊田第二工場、志布志安楽工場
磨砕機
ダイサー①
ダイサー②
5mm・10ｍｍ・15ｍｍと幅広いカットサイズに対応します。ある程度の硬さがある原料の加工に適しています。球体原料などは原料端のカット不良が発生するデメリットがありますが、原料に適したカットサイズを選択することでロスを最小限に抑えることが可能です。
使用する工程：粗砕工程、カット工程
所有する工場：加納工場、志布志安楽工場
スライサー
原料をスライス状にカットします。ゴボウやネギなどまっすぐな形の野菜や硬さのある原料の処理に適しています。加納工場で所有するスライサーは電子制御のためカットサイズを数値で調整することが可能でスライス条件を再現しやすいことがメリットです。
使用する工程：カット工程
所有する工場：豊田第二工場、加納工場
根菜千切り機
ゴボウ・人参等の根菜原料をご指定の長さに揃えてカットして投入することで、細長く千切り状にカットすることができます。丸刃の回転による引き切りのため、切り口もきれいに仕上がります。
使用する工程：カット工程
所有する工場：加納工場
